| 立讯精密作为国内领先的消费电子与智能制造企业，正加速向AI驱动的数据中心核心供应链转型。 中泰证券最新发布的深度研报指出，公司凭借在“铜、光、热、电”四大领域的全栈式布局，已深度绑定英伟达、谷歌、微软等全球AI算力巨头，有望成为本轮AI基础设施建设浪潮的核心受益者。 报告认为，随着AI大模型训练和推理需求爆发，算力集群对高速互联、高效散热与高密度供电的要求持续升级，传统技术路径面临瓶颈，催生了新一轮硬件革新。 立讯精密依托全资子公司立讯技术和控股子公司汇聚科技，在数据中心关键环节实现全面卡位，构建起从连接器、光模块到液冷系统、电源管理的完整解决方案能力。 在铜互联领域，公司技术积淀深厚。 当前主流的NPC（近封装铜互联）方案在224G/448G高速场景下接近性能极限，而CPC（共封装铜）技术凭借更高带宽、更低损耗和更优功耗表现，将成为下一代短距互联主流。 立讯已在OCP 2024/2025上展示其KOOLIO CPC 224G/448G方案，448G CPC核心组件已具备自主量产能力，最高频点可达110GHz，性能行业领先。 公司还与微软联合展示了基于1.6T CPC的全链路应用实例，客户导入进展顺利，未来渗透率有望快速提升。 光互联方面，800G光模块已进入大规模商用阶段，1.6T时代即将到来。 立讯精密800G硅光模块已批量交付北美头部AI客户，并率先推出1.6T光模块产品，目前处于客户验证阶段。 公司在LPO（线性直驱）、CPO（共封装光学）等前沿技术上同步推进，其中800G LPO已实现小规模出货。 CPO方面，立讯技术作为工作组组长牵头制定中国首个CPO技术标准，深度布局3.2T CPO光引擎，有望在技术迭代中抢占先机。 散热是AI服务器另一大瓶颈。 英伟达GB200/300机柜功率已达140~180kW，VR NVL144 CPX预计达370kW，远超风冷极限，全液冷成为必然趋势。 立讯已推出包括CDU、液冷板、Manifold、UQD在内的全套液冷解决方案，液冷整机柜产品实现批量交付。 公司前瞻布局微通道液冷板、金刚石铜液冷板及浸没式液冷技术，其中微通道冷板预计2026年量产，可显著提升散热效率，支撑未来更高功率密度需求。 电源管理同样至关重要。 AI服务器单机柜功耗飙升，推动背板供电、HVDC及冗余系统升级。 立讯提供覆盖一次到三次电源的全场景解决方案，模块电源产品已通过北美核心客户认证并进入大规模量产阶段，有望持续突破客户验证与出货量。 财务预测显示，2025-2027年公司营收预计达3362亿、4053亿、4551亿元，同比增长25.1%、20.6%、12.3%；归母净利润分别为169.6亿、220.6亿、277.3亿元，同比增长26.9%、30.1%、25.7%，成长动能强劲。 当前PE估值为24/19/15倍，低于可比公司工业富联、歌尔股份等平均36/24/19倍水平，具备安全边际。 综合来看，立讯精密已从消费电子代工龙头成功拓展至AI数据中心核心赛道，通讯业务2022-2024年CAGR达19.6%，2025年上半年同比增速高达48.7%，已成为新的增长引擎。 叠加汽车业务因收购莱尼ACS带来的协同增量，以及消费电子端侧AI带来的潜在复苏，公司长期成长空间广阔。 中泰证券维持“买入”评级，认为其在AI基建浪潮中的战略卡位价值凸显，值得重点关注。 本文由【报告派】研读，输出观点仅作为行业分析！ 原文标题：原文标题：2026-01-05-中泰证券-中泰证券-立讯精密(002475)AI通讯业务深度：全面布局铜光热电，深度受益AI浪潮 发布时间：2026年 出品方：中泰证券
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