报告派研读：2025~2026年光通信行业深度报告

2025-11-15 19:36| 发布者: 刘火云245 0

摘要: 在人工智能（AI）技术迅猛发展的背景下，全球科技巨头正加速布局AI算力基础设施，推动数据中心网络架构的快速迭代升级。根据国信证券发布的《【国信通信·2026年策略会发言】光通信持续高景气，为AI算力互联铺路》报 ...

在人工智能（AI）技术迅猛发展的背景下，全球科技巨头正加速布局AI算力基础设施，推动数据中心网络架构的快速迭代升级。

根据国信证券发布的《【国信通信·2026年策略会发言】光通信持续高景气，为AI算力互联铺路》报告，当前AI已进入“军备竞赛2.0”时代，以谷歌、亚马逊、微软、Meta为代表的海外云厂商和以字节、腾讯、阿里为代表的国内CSP企业纷纷加大资本开支，构建自研AI芯片与算力集群体系，从而带动光通信产业链进入新一轮高速增长周期。

报告指出，2025年海外四大云厂商（AWS、Google、微软、Meta）合计资本支出预计达3610亿美元，同比增长超58%；而国内字节、腾讯、阿里Capex有望突破3600亿元。

这一轮AI浪潮不仅拉动了英伟达GPU的需求，更催生了各大云厂对高性价比自研ASIC芯片的强烈需求。

例如，谷歌已规划至第七代TPU，并从TPU V4起采用全光交换架构（OCS），TPU V6开始使用1.6T光模块；亚马逊Trainium系列芯片逐步向铜背板连接演进；Meta则设计了专属机柜支持多类型AI芯片。

这些技术创新背后，是对更高带宽、更低延迟、更优能效的数据中心互联方案的迫切需求。

在此背景下，光通信作为AI算力互联的核心支撑技术，展现出强劲增长动能。

其中，硅光模块凭借其低成本、低功耗、高集成度等优势，成为下一代光通信的关键方向。

硅光技术通过将激光器、调制器、探测器、波导等光学元件集成于单一硅基芯片上，兼容CMOS工艺，显著降低了封装复杂度与制造成本。

据测算，800G硅光模块相比传统方案可降低成本约20%，功耗降低近40%。

Lightcounting预测，到2029年硅光模块在全球光模块市场中的份额将从2023年的34%提升至52%，市场规模达到103亿美元，过去五年复合增长率高达45%。

与此同时，光通信前沿技术正朝着CPO（光电共封装）、OIO（光输入输出）、OCS（全光交换）、DCI（数据中心互联）等方向快速发展。

CPO技术通过将光学组件直接集成到交换机或ASIC芯片封装内，大幅缩短电互连距离，降低功耗与信号损耗，被视为1.6T及以后速率时代的确定性路径。

台积电已将其列为下一代AI平台核心技术之一，预计2026年起量。

OIO则进一步实现芯片间的光互联，Ayar Labs、博通、Intel等厂商已在推进相关产品落地。

谷歌引领的OCS全光交换架构已在TPU集群中应用，未来有望替代传统电交换成为主流。

此外，PCIe Switch作为服务器内部解耦利器，也在加速普及，ABI预测其市场规模2029年将达50亿美元。

在物理层连接方面，高密度光连接器正由MPO向MMC演进。

MMC连接器在相同空间下可提供三倍于MPO的光纤密度，更适合1.6T及以上高速场景部署。

而在短距互联中，铜缆与铜背板方案仍具成本优势，英伟达GB300 Kyber机柜即采用正交铜背板设计，立讯精密等厂商也推出了整机柜级铜连接解决方案。

国内市场同样呈现百花齐放态势。

腾讯ETH-X、阿里ALS、字节“大禹”液冷整机柜等定制化智算中心方案不断涌现，推动本土光模块厂商如中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等全面布局硅光与CPO技术。

从全球格局看，中国光模块企业已占据TOP10中的7席，完成“东升西落”的产业转移。

这背后是每两年一次的技术迭代驱动下的格局重塑——从100G硅光导入，到400G PAM4普及，再到800G规模商用、1.6T即将起量，每一次变革都带来新的机会窗口。

展望未来，随着AI推理Token消耗爆发式增长、多模态模型普及以及Agent类应用兴起，算力需求将持续攀升。

光通信不仅是AI基础设施的“血管”，更是决定算力效率与成本的关键环节。

硅光、CPO、OIO、OCS等新技术的融合演进，将为超大规模智算中心提供更高效、绿色、可扩展的互联底座。

然而，报告也提示需关注AI投资不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险及技术路线变迁带来的不确定性。

总体来看，在AI长期趋势不可逆的大背景下，光通信行业正处于景气周期的上升通道，技术创新与产业链协同将成为决胜下一阶段的关键力量。

本文由【报告派】研读，输出观点仅作为行业分析！
原文标题：【国信通信·2026年策略会发言】光通信持续高景气，为AI算力互联铺路
发布时间：2025年
报告出品方：国信证券