报告派研读：2025年建材行业深度报告

2025-12-11 11:34| 发布者: 刘火云41 0

摘要: 在人工智能算力需求爆发的推动下，Low CTE（低热膨胀系数）电子布正成为高端芯片封装领域的关键材料。这种特种电子布凭借其极低的热膨胀系数（通常为2.8–3.2 ppm/°C），能有效匹配硅芯片的热膨胀特性，显著降低封 ...

在人工智能算力需求爆发的推动下，Low CTE（低热膨胀系数）电子布正成为高端芯片封装领域的关键材料。

这种特种电子布凭借其极低的热膨胀系数（通常为2.8–3.2 ppm/°C），能有效匹配硅芯片的热膨胀特性，显著降低封装载板在温度变化过程中的翘曲与应力失配，从而提升封装的长期可靠性。

随着AI服务器、数据中心交换机以及高端消费电子产品的快速发展，Low CTE电子布的需求正在迎来前所未有的增长周期。

当前，全球Low CTE电子布市场高度集中，日本日东纺（Nittobo）长期占据主导地位，其T-glass产品已成为行业标准。

然而，面对AI算力芯片出货量激增和智能手机主板升级带来的双重需求拉动，日东纺短期内产能难以快速扩张，导致供应链持续紧张。

2025年以来，已有多个消息显示Low CTE电子布出现短缺，影响了英伟达、AMD等大厂的AI芯片交付节奏。

为此，日东纺虽已宣布投资150亿日元扩产，预计2027年初投产后产能可达现有三倍，但短期内供给缺口仍难以缓解。

这一供需错配为国内企业提供了历史性机遇。

中材科技与宏和科技作为国产替代的先行者，已成功突破技术壁垒，实现Low CTE电子布的量产并获得力森诺科、三菱瓦斯化学、台光电子等国际头部客户的认证。

其中，宏和科技自2024年起逐步放量，2025年8月月产能已达12.1万米，月销量接近10万米，较上半年增长近三倍。

公司具备从玻纤纱到织布的一体化生产能力，Low CTE纱线全部自供，毛利率高达约66%，展现出强劲的盈利能力和成长潜力。

需求端来看，Low CTE电子布的核心应用场景正从AI算力芯片封装向智能手机主板延伸。

以iPhone17为例，预计将首次在AP主板和RF板中大规模采用SLP（类载板）工艺，并引入Low CTE电子布以应对高密度集成带来的热变形问题。

单台手机用量有望超过0.02米，在高端智能手机年出货4亿台的假设下，仅此一项就将带来超1000万米的市场需求。

此外，DRAM等存储芯片的封装载板、摄像头模组、电池管理模块等精密组件也在逐步导入该材料，进一步拓宽应用边界。

更长远的增长潜力来自CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）等新型封装工艺的发展。

该技术跳过传统载板，直接将芯片封装在高性能PCB上，对基材的热稳定性提出更高要求。

尽管目前尚未大规模商用，但包括英伟达在内的头部厂商已在预研阶段，一旦落地将大幅增加Low CTE电子布的使用面积和层数，推动需求跃升。

据测算，2024年全球Low CTE电子布总需求约为342万米，2025年有望突破660万米，2027年或将超过2500万米，复合增长率接近100%。

而供给端受限于技术门槛高、窑炉建设周期长等因素，新增产能释放缓慢，预计2025年供需缺口仍将超过30%。

在此背景下，具备先发优势和技术积累的国内企业有望加速国产替代进程，抢占高端电子材料市场的战略高地。

总体而言，Low CTE电子布正处于“技术+需求”双轮驱动的关键窗口期。

AI算力升级、消费电子创新与先进封装演进共同构筑了广阔的成长空间。

虽然面临原材料价格波动、良率控制及扩产进度不及预期等风险，但在国产替代趋势明确、下游客户认证通道打开的有利条件下，中国企业在这一高壁垒领域已迈出实质性步伐，未来有望在全球半导体材料供应链中占据更重要的位置。

本文由【报告派】研读，输出观点仅作为行业分析！
原文标题：2025-12-10-长江证券-长江证券-建材行业Low CTE电子布：AI先进封装的时代机遇
发布时间：2025年
报告出品方：长江证券
文档页数：30页