报告派研读：2025-2029年电子行业深度报告

2025-12-23 19:05| 发布者: 派大星44 0

摘要: 在人工智能（AI）基础设施（AI Infra）快速升级的背景下，算力需求从“训练”向“推理”转移，推动云厂商资本开支大幅增长。根据报告，2025年北美四大云厂商（Amazon、Meta、Microsoft、Google）资本开支预计达3,496 ...

在人工智能（AI）基础设施（AI Infra）快速升级的背景下，算力需求从“训练”向“推理”转移，推动云厂商资本开支大幅增长。

根据报告，2025年北美四大云厂商（Amazon、Meta、Microsoft、Google）资本开支预计达3,496亿美元，同比增长53%，2026年将进一步增至4,243亿美元。

国内阿里和腾讯未来三年资本开支也分别高达3,800亿元和3,500亿元。

这一趋势直接驱动AI服务器、高速网络设备等硬件需求激增，进而对支撑其性能的核心材料提出更高要求。

AI PCB（印制电路板）成为本轮升级的关键增量环节。

随着GPU单芯片算力提升与机柜级互联带宽增强，AI服务器PCB正朝着高多层（20~40层以上）、小线宽/线距（≤40μm）方向发展。

英伟达Blackwell、Rubin系列服务器架构的演进，以及有望采用的正交背板（Midplane）和CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）封装技术，都对PCB的信号完整性、散热和制造精度提出了前所未有的挑战。

因此，低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）成为衡量AI PCB性能的核心指标。

在此背景下，构成覆铜板（CCL）的三大核心原材料——电子布、铜箔和树脂，共同构筑了AI PCB介电性能的核心壁垒，并迎来技术迭代的“从0到1”关键节点。

首先，在电子布领域，传统E玻纤已无法满足高频高速需求，以石英纤维布为代表的高性能材料脱颖而出。

石英纤维在1MHz下的Df值仅为0.0001，热膨胀系数（CTE）为0.54ppm/℃，性能远超其他品类。

报告预测，英伟达Rubin服务器的CPX板、中介板（Midplane）及正交背板将采用M9级别的石英纤维布解决方案。

尽管目前全球低介电电子布产能集中于日东纺等少数国际厂商，但2026年供需缺口显现，为中国大陆企业如菲利华、中材科技提供了切入高端供应链的历史机遇。

其次，在铜箔方面，HVLP（高速超低轮廓）铜箔成为主流趋势。

其表面粗糙度Rz≤1.5μm，能有效降低“趋肤效应”带来的高频信号损耗。

当前市场正从HVLP2/3向HVLP4/5升级，日本三井金属、古河电工等是主要供应商。

预计2026年起，NVIDIA Rubin、AMD MI450等新一代产品将全面采用HVLP4方案，松下M9 CCL则可能匹配HVLP5，这为德福科技、隆扬电子等国产铜箔企业带来巨大增长空间。

最后，在树脂领域，传统的环氧树脂因极性基团多、介电损耗高而逐渐被替代。

碳氢树脂（PCH）和聚四氟乙烯树脂（PTFE）凭借优异的介电性能（Dk<3.0, Df<0.001）成为下一代树脂的重要分支。

它们被用于制备M8/M9级别的高频高速覆铜板，以满足56Gbps乃至更高速率的传输需求。

东材科技、圣泉集团等企业在该领域积极布局，其研发的M9级别树脂已通过一线客户验证并实现批量供货。

市场规模方面，受益于HDI板和18层及以上高多层板的需求拉动，预计2025年和2029年全球对应的CCL原材料市场规模将分别达到30.98亿美元和38.91亿美元。

其中，电子布、铜箔、树脂市场规模均将实现稳步增长。

特别是随着英伟达Rubin GPU预计在2026年10月量产，上游供应链有望在2026年上半年开启备货潮，相关材料需求将迎来快速增长期。

投资建议上，报告重点关注三条主线：1）石英纤维布和低介电电子布领域的菲利华、中材科技；2）HVLP铜箔领域的德福科技、隆扬电子；3）高频高速树脂领域的东材科技、圣泉集团。

然而，风险也不容忽视，包括AI市场需求过热引发泡沫、远期供给端产能过剩导致价格下滑，以及新材料新技术变革可能导致现有产品被淘汰。

综上所述，AI Infra的升级浪潮正引发一场深刻的材料革命。

电子布、铜箔、树脂作为决定AI PCB性能上限的“铁三角”，其技术突破与国产化进程不仅关乎产业链安全，更是中国在全球算力竞争中占据有利地位的关键所在。

这场由底层材料驱动的变革，正在重塑电子行业的价值版图。

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原文标题：原文标题：2025-12-23-中银证券-中银证券-电子行业：AI Infra升级浪潮中的材料革命，电子布、铜箔、树脂构筑AI PCB介电性能核心壁垒
发布时间：2025年
报告出品方：中银证券
文档页数：68页