报告派研读：2026年半导体设备行业深度报告

2026-1-5 09:28| 发布者: 派大星33 0

摘要: 在人工智能（AI）浪潮与全球科技竞争加剧的双重驱动下，半导体产业正迎来新一轮结构性变革。浙商证券发布的《2026年半导体设备行业策略报告》全面剖析了当前行业的发展态势、未来增长逻辑及投资机遇，指出2026年将是 ...

在人工智能（AI）浪潮与全球科技竞争加剧的双重驱动下，半导体产业正迎来新一轮结构性变革。

浙商证券发布的《2026年半导体设备行业策略报告》全面剖析了当前行业的发展态势、未来增长逻辑及投资机遇，指出2026年将是半导体设备行业“AI驱动+自主可控”双轮加速的关键一年。

2025年，半导体设备板块表现亮眼，年初至12月8日累计涨幅达62.3%，显著跑赢上证指数。

尽管行业整体估值处于近十年28%的历史低位，但业绩持续高增，展现出强劲的成长韧性。

前道设备营收维持高速增长，其中拓荆科技Q3营收同比大增124%；后道设备则迎来爆发式增长，第三季度营收同比增长61%，归母净利润同比飙升161%，华峰测控、长川科技等龙头公司净利率显著提升，行业景气度达到新高点。

展望2026年，全球半导体市场有望继续创历史新高。

根据预测，2025年全球半导体销售额将达7009亿美元，2026年将进一步增长9%至7607亿美元。

AI成为核心增长引擎，预计到2030年，AI相关半导体收入占比将从不足10%跃升至48%。

与此同时，全球八大云计算服务商（CSP）资本开支预计2026年同比增长40%至6000亿美元，直接拉动先进逻辑、存储和先进封装领域的设备需求。

中国市场在全球半导体设备版图中的地位日益凸显。

2024年中国大陆半导体设备市场规模达496亿美元，占全球比重高达42%。

在国内晶圆厂产能利用率回升、扩产意愿强烈的背景下，叠加AI驱动的“存储超级周期”，以及长江存储、长鑫存储等本土巨头加速扩产，国内先进逻辑与存储有望形成扩产共振，为国产设备厂商带来巨大增量空间。

报告重点推荐四大景气方向。

其一，AI驱动存储超级周期，刻蚀与薄膜设备龙头最受益。

HBM和高端存储需求爆发，推动3D NAND堆叠与DRAM技术迭代，对刻蚀、CVD、ALD等设备的数量和性能要求呈指数级提升，具备高存储业务敞口的设备公司将优先受益。

其二，光刻机国产化破晓在即。

作为国产化率最低、技术壁垒最高的环节，28nm光刻机有望在2026年实现从0到1的量产突破。

这不仅将带动上海微电子等整机企业，更将极大利好茂莱光学、炬光科技、富创精密等核心子系统与零部件供应商，实现全产业链的价值重估。

其三，前沿技术演进推动ALD设备进入黄金发展期。

在3D DRAM、GAA晶体管、3D NAND等先进制程中，原子层沉积（ALD）已从辅助工艺升级为核心工艺。

微导纳米、拓荆科技等国产ALD龙头，在外部管制带来的替代窗口期下，将迎来前所未有的发展机遇。

其四，先进封装延续摩尔定律，设备国产化空间广阔。

面对制程微缩瓶颈，CoWoS、HBM等先进封装技术成为提升芯片性能的主航道。

这催生了从TSV刻蚀、微凸块电镀到高精度键合、测试的全链条设备需求。

盛美上海、芯源微、华海清科等企业在清洗、涂胶显影、减薄等环节已取得突破，国产替代空间巨大。

投资策略上，报告建议围绕四条主线布局龙头公司：1）平台型龙头北方华创，产品线覆盖广泛，受益于成套化供给趋势；2）细分领域龙头如中微公司（刻蚀）、拓荆科技（CVD）、微导纳米（ALD）；3）高弹性与突破性标的，包括芯源微（涂胶显影）、华海清科（CMP）、华峰测控/长川科技（测试设备）以及光刻机产业链相关公司。

当然，报告也提示了潜在风险，包括下游扩产不及预期、国产化进程受阻、美国半导体管制加剧以及关键零部件供应中断等。

总体而言，2026年的半导体设备行业，在AI需求的强劲拉动和国家自主可控战略的坚定支持下，正处于高景气周期的起点，国产设备厂商的崛起之路已然开启，值得高度关注。

本文由【报告派】研读，输出观点仅作为行业分析！
原文标题：原文标题：2026-01-04-浙商证券-浙商证券-2026年半导体设备行业策略报告：AI驱动新成长，自主可控大时代
发布时间：2026年
报告出品方：浙商证券
文档页数：35页