报告派研读：2026年通信行业深度报告

2026-1-5 10:15| 发布者: 刘火云10 0

摘要: 在人工智能、大数据和5G技术迅猛发展的推动下，全球数据量正以指数级增长。据IDC预测，到2029年全球数据总量将突破527.5ZB。如此庞大的数据洪流对信息传输的带宽、延迟和能耗提出了前所未有的挑战。传统基于III-V族 ...

在人工智能、大数据和5G技术迅猛发展的推动下，全球数据量正以指数级增长。

据IDC预测，到2029年全球数据总量将突破527.5ZB。

如此庞大的数据洪流对信息传输的带宽、延迟和能耗提出了前所未有的挑战。

传统基于III-V族材料的光电技术已逼近物理极限，尤其是在800G/1.6T高速率场景中，功耗密度高、体积受限、串扰严重等问题日益凸显。

在此背景下，硅基光电子技术（Silicon Photonics，简称“硅光”）应运而生，成为破解“功耗墙”与“内存墙”的关键路径。

硅光并非简单的技术替代方案，而是一场重塑光通信产业链格局的系统性革命。

其核心逻辑是“硅+光”，即利用成熟的CMOS半导体制造工艺来实现光子器件的高度集成。

通过将调制器、波导、探测器等光功能单元单片集成于硅衬底上，硅光芯片实现了前所未有的小型化、低功耗和高可靠性。

相比传统分立式光模块，硅光模块体积可缩小约30%，功耗降低高达40%，并显著提升了端口密度，完美适配AI智算集群对高密度互联的需求。

更重要的是，硅光正在重构整个产业链的价值分配。

在传统EML产业链中，价值高度集中于上游的III-V族光芯片（如DFB激光器）和电芯片（DSP等），封装环节也占据较大成本。

中国厂商虽在模块组装环节具备优势，但核心技术仍受制于海外供应商。

而硅光技术将产业重心前移，使得拥有PIC（Photonic Integrated Circuit，光子集成电路）设计能力的企业成为新的价值核心。

设计公司可通过Fabless模式委托中芯国际、台积电等成熟晶圆厂代工，借助其庞大的产能和先进的工艺平台，快速实现产品迭代与规模化生产。

这不仅大幅降低了进入门槛，更让具备自主设计能力的国内龙头厂商有望实现从“制造”向“创造”的跃迁，提升在全球产业链中的话语权。

当前硅光市场正处于爆发前夜。

Yole预测，硅光模块市场规模将从2023年的14亿美元增长至2029年的103亿美元，复合年增长率高达45%。

其中，可插拔硅光模块是主要驱动力，而共封装光学（CPO）等新兴技术将成为未来增长的核心引擎。

CPO技术将光引擎与交换芯片共置于同一封装基板内，使电互联长度从厘米级缩短至毫米级，从而将功耗降低30%-50%，带宽密度提升3-5倍。

这一变革标志着光互联正从“光电分离”走向“光电融合”，应用场景从传统的机柜间连接延伸至芯片间、甚至芯片内部，打开了一个比传统光模块市场大一个数量级的“scale-up”增量空间。

硅光与CPO的协同发展，被视为AI时代算力基础设施升级的关键。

英伟达、博通、思科、英特尔、华为等科技巨头均已加速布局。

博通已推出支持CPO接口的Tomahawk 5交换芯片；英伟达依托台积电CoWoS先进封装平台，其基于以太网的CPO交换机已在2025年下半年出货；英特尔则凭借全产业链优势展示CPO原型；华为也推出了自研的Hi-ONE高密光引擎技术平台。

这些头部企业的集体行动，预示着CPO技术正从概念验证迈向规模商用。

然而，硅光产业化仍面临多重挑战。

首当其冲的是“硅不发光”问题，目前主流方案依赖外置III-V族连续波（CW）光源，如源杰科技、Lumentum等提供的激光器，这带来了耦合损耗和封装复杂性的难题。

此外，光纤与纳米级硅波导之间的模场失配导致的耦合损耗、高集成度下的热管理、以及封装测试的高成本与低效率，都是制约其大规模普及的技术瓶颈。

尽管如此，随着异质集成、混合集成等技术的进步，以及标准化PDK（工艺设计套件）和OIF等行业标准的推进，这些问题正在被逐步攻克。

投资层面，报告重点关注五大方向：一是具备PIC设计能力的硅光芯片厂商，如中际旭创、新易盛；二是掌握制造能力的硅光Fab厂，如中芯国际、华虹半导体；三是提供核心CW光源的厂商，如源杰科技、仕佳光子；四是配套的无源器件与解决方案商，如天孚通信；五是具备模块封装整合能力的光模块供应商，如光迅科技、剑桥科技。

风险方面，则需警惕硅光渗透率不及预期、下游需求放缓及行业竞争加剧带来的利润压力。

综上所述，硅基光电子不仅是应对AI算力爆炸的技术选择，更是一场深刻的产业变革。

它通过半导体化的思维重塑光通信价值链，赋能中国企业在高端光电子领域实现弯道超车，并为下一代数据中心和高性能计算架构奠定坚实的互联基础。

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原文标题：原文标题：2026-01-04-国盛证券-国盛证券-通信行业深度：无光不AI，硅基光电子引爆新一轮算力革命
发布时间：2026年
报告出品方：国盛证券