从英伟达GB200、GB300到下一代Rubin架构，单机柜内部的高速铜缆用量从数千根延伸至上万对差分线，单柜连接价值量突破11万美元。

在传输速率从112G向224G迈进的过程中，为什么极其注重带宽和时延的算力巨头们，依然在机柜内部近乎执念地保留甚至扩大铜缆的部署？这并非技术的倒退，而是一场关于功耗、成本与信号物理特性的严密商业算计。

01.

行业定义：
微观物理空间的高速互连

高速铜缆连接，是指在微观物理空间内，利用高纯度铜导体及特殊介电绝缘材料，实现高速数据信号传输的物理介质及组件。

在AI算力栈的拓扑结构中，它位于GPU、交换机与网卡之间的物理互连层。它的核心使命，是在1米至7米的极短物理距离内，接管GPU与GPU之间（Scale-up架构）、GPU与机柜内交换机之间的大容量、超低延迟数据吞吐。

在这一微观区间内，铜缆以远低于光模块的功耗和成本，构建起超节点算力集群的近距物理骨架。

02.

行业分类：
无源DAC与有源AEC架构

按照结构形式与信号处理方式，高速铜缆主要分为两大核心类型：

其一，是无源直连铜缆（DAC）。DAC不包含任何信号放大芯片，结构简单，功耗几乎为零。它的成本仅为光模块的30%左右，但传输距离受限于物理衰减，通常用于3米以内的机柜内物理连接。

其二，是有源铜缆（AEC）。AEC在连接器两端集成了Retimer芯片等信号整形芯片，能够对衰减的高频信号进行定时复位与放大。这种设计将铜缆的有效传输距离延伸至3米到7米，功耗约为光模块的二十一次方之一，在机柜间短距互连场景中开始直接替代传统DAC和部分光模块。

在速率代际上，行业正处于从单通道112G PAM4（对应800G端口）向单通道224G PAM4（对应1.6T端口）演进的关键切换期。