光互连产业链深度：架构演进与相关公司拆解

AI智算中心对海量数据吞吐的需求，正在将传统的电信号传输推向物理极限。

当高速传输带来的信号衰减、延迟与散热功耗成为不可忽视的算力瓶颈，光互连的形态重构便成为了必然。

但技术演进并非一蹴而就。

从成熟的插拔式方案，到近封装甚至共封装架构，行业正在成本、可维护性与极致性能之间寻求平衡。

以下为本文核心观察：

光互连架构的演进本质上是光引擎与主控芯片物理距离的不断缩短。

LPO作为当下的主流成熟方案，保留了插拔式的灵活性；

NPO完成了过渡期的高密度集成；

CPO则代表了降低功耗与延迟的终极方向。

在此过程中，光纤连接标准MPO则为高密度并行传输提供了底层接口支持。

国内产业链企业正沿芯片、光引擎、光模块及交换机设备全路径展开布局。

行业定义

光互连演进架构，是指将光电转换环节与核心交换芯片（ASIC）进行物理位置重构的系统性技术方案。其核心目的在于缩短电信号在PCB板上的传输路径。通过降低传输损耗与延迟，满足下一代高带宽、低功耗智算网络的要求。在这一架构体系中，光信号与电信号的转换效率、封装集成度以及接口标准化，决定了整体算力集群的性能上限。

行业分类

按照结构形式与作业连接方式，高速光互连方案主要分为三种封装架构与一种接口模式。

可插拔方案（LPO）采用线性驱动可插拔模式。光模块像U盘一样直接插入系统，通过PCB电路板连接至主控芯片。该方案保持了极高的维修灵活性与成熟度，是目前市场的绝对主流。

近封装光学（NPO）作为中短期过渡架构。其将光模块的核心组件——光引擎直接集成在PCB电路板上。相较于LPO，NPO的接触更为牢固，传输距离更短，能够实现更高的传输速度，目前已开始批量生产并进入产能爬坡阶段。

共封装光学（CPO）代表了光互连的终极集成方向。