高速光芯片行业深度：架构演进与产业链解析

在万卡乃至十万卡集群的建设浪潮中，最昂贵的是 GPU，最受瞩目的是大模型。

然而，当2027年全球市场预计涌现出超过6000万颗 1.6T光模块 需求时，决定这些数据中心端口能否如期点亮的，却不是昂贵的算力芯片，而是一颗体积分外微小的 数字信号处理器（DSP）。

800G DSP 最长达40周的交付周期正逐步放缓，但这并不意味着供应链警报解除。相反，随着大厂加速向 1.6T架构迁移，新的产能瓶颈正在一颗小芯片上悄然形成。

高速光芯片与光模块，是数据中心与算力集群内部进行光电转换的核心基础设施。

在光模块内部，电信号与光信号相互转换时会产生失真与衰减，而 DSP芯片 的主要职责，就是进行高速信号处理、均衡与相位补偿。可以说，DSP是确保高速数据传输准确无误的 “信号修复引擎”。

随着传输速率从400G、800G向 1.6T跨越，信号频响衰减呈指数级上升，DSP在可插拔光模块中的地位一度变得不可替代。它不直接参与逻辑算力提升，却直接决定着通信链路能否稳定通畅。

按照结构形式与作业处理方式，高速光通信领域的架构路线主要分为以下几类：

传统可插拔光模块（含DSP）：

通过内置独立DSP芯片提供强劲的信号修复能力，传输距离远，技术成熟度最高，但功耗与成本居高不下。

LPO（线性驱动可插拔光模块）：

采用 “去DSP” 方案，移除独立DSP，将部分补偿功能交由系统侧交换芯片承担。适用于机柜内部二三十米以内的短距连接，能显著降低功耗与延迟，但对系统匹配度要求极高。

NPO（近封装光学）：

将光引擎与交换芯片共同安装在同一基板上，缩短电通道传输距离。作为过渡方案，其功耗可降低30%至40%，技术壁垒介于可插拔与CPO之间。

CPO（共封装光学）：